【供应】底部填充胶|无卤素底部填充胶|CSP底部
普通 第 13 年
- 产品价格： 面议
- 最小起订： 1 包
- 供货总量： 10 包
- 所 在 地： 深圳
- 联 系 人： 温先生 先生
- 有效期至： 2012/9/24
深圳市汇邦电子材料有限公司(温先生)
经营模式：生产型 |
- 电 话：86 0755 36698819
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- 地 址：深圳市宝安区福永兴围第一工业区创业城大厦407
- 手 机：13164750776
- QQ号码：452162220
详细信息
产品属性：
品牌： HUIBOND
规格型号： 4218
典型应用
底部填充剂被广泛应用于以下装置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。
产品特点：快速流动，快速固化，有较长的工作寿命。
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产品
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应用
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粘度@25℃[cps]
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颜色
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工作寿命@25℃
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固化条件
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储存
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